无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,朝阳市SMT贴片加工,例如,BGA和CSP,SMT贴片加工哪家好,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,SMT贴片加工哪家便宜,是返修工艺大的难题。

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无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求:运用等级较高和活性较强的助焊剂,需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉,这么,铲除起来就会更艰难,假如运用的传统的化学资料清洁技能,更是如此。
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